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- 雙插槽Socket P+ (LGA 4189)支援第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器(Ice Lake)
- 支援高達 4 個 雙寬度 GPU 卡
- 16 個記憶體插槽(DIMM); 最高支援4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM, 支援 Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
- 4 個 PCI-E 4.0 x16插槽(支援雙寬度 GPU)
2 個 PCI-E 4.0 x16插槽(支援單寬度)
1 個 PCI-E 4.0 x8 插槽
2 個 M.2 NVMe 插槽
- 雙 10GbE 網路埠與 1 個IPMI 智慧平台專用埠
- 8 個熱插拔 3.5“ 磁碟槽 (其中 4個可支援 NVMe)
- 2 個 2200W (1+1)備援鈦金級電源供應器(96%+)
雙倍頻寬造就更高效能
PCIe 4.0 擁有較 PCIe 3.0 雙倍的 I/O 頻寬. 您可以使用 128 條 I/O 通道將連接 HPC 集群的網絡頻寬增加一倍，並滿足資料傳輸的巨大需求。 關於其他應用程序需求和虛擬化環境，您可以以更高的速度連接到 GPU 加速器、NVMe 磁碟等。
Hot-Swap
支援多達 4 個雙寬度 GPU
並提供多元儲存裝置
